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EP專題之電氣(六)電子基板4

時間:2011-06-09 08:11來源: 作者: 點擊:
模壓材料和注射成型材料.專家介紹.在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展.近年來發(fā)展極快.環(huán)氧層壓塑料在電子.專家介紹.對此突出重點進行了詳細的介紹.復(fù)合材料的介電常數(shù)可以通過式.專家介

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環(huán)氧樹脂優(yōu)良的物理機械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能,以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的。因此它能制成涂料、復(fù)合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料,在國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用。由于環(huán)氧樹脂的絕緣性能高、結(jié)構(gòu)強度大,和密封性能好等許多獨特的優(yōu)點,已在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣,及封裝上得到廣泛應(yīng)用、發(fā)展很快。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹,這方面應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下:電器、電機絕緣封裝件的澆注,如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等,高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造,在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展,從常壓澆注、真空澆注已發(fā)展到自動壓力凝膠成型;廣泛用于裝有電子元件和線路的器件的灌封絕緣,已成為電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料;電子級環(huán)氧模塑料用于半導(dǎo)體元器件的塑封,近年來發(fā)展極快,由于它的性能優(yōu)越大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷,和玻璃封裝的趨勢;環(huán)氧層壓塑料在電子、電器領(lǐng)域應(yīng)用甚廣,其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展尤其迅速,已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。此外,環(huán)氧絕緣涂料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應(yīng)用。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹,對此突出重點進行了詳細的介紹。


    復(fù)合材料的介電常數(shù)可以通過式(1)計算:k=α1ε1k+(1-α1)ε2k(1)。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹,式中ε表示介電常數(shù),1、2分別表示復(fù)合材料中的相,α1表示體積分數(shù),k表示復(fù)合材料中各相的體積分布所決定的參數(shù)。在Si3N4/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中,用α1表示增強材料Si3N4的體積分數(shù),ε1、ε2分別表示Si3N4和環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)。由于Si3N4的介電常數(shù)比基體環(huán)氧樹脂高,所以隨著Si3N4體積分數(shù)的增加,復(fù)合材料的介電常數(shù)增加。

    4、Si3N4/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的理論分析
    根據(jù)Agari的理論模型,聚合物基復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)可以用下式計算:log λc=VfCflogλf+(1-Vf)log(Cpλm)(2)。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹,式中:V表示體積分數(shù),λ表示導(dǎo)熱系數(shù),下標c、f、m分別表示復(fù)合材料、填充材料和基體。Cf是表征添加物在復(fù)合材料中形成導(dǎo)熱通路難易程度因子,Cf是表征復(fù)合材料中與基體結(jié)晶狀態(tài)有關(guān)的參數(shù)。圖6為樣品導(dǎo)熱系數(shù)的對數(shù)值,隨Si3N4含量變化曲線與Agari模型的對比。從圖中可以發(fā)現(xiàn)樣品導(dǎo)熱系數(shù)的對數(shù)值,隨Si3N4含量變化曲線與Agari模型有較好的擬合。

    (四)結(jié)論

    1、以Si3N4顆粒增強液態(tài)環(huán)氧樹脂,采用模壓法制備出具有較高熱導(dǎo)率的復(fù)合電子基板材料,導(dǎo)熱系數(shù)最高達到1.71W/(m•K)(體積分數(shù)為35%),為環(huán)氧樹脂基體的3倍;

    2、Si3N4/環(huán)氧樹脂復(fù)合電子基板材料的介電常數(shù)隨Si3N4體積分數(shù)的增加而增加,但在氮化硅陶瓷顆粒的體積分數(shù)達到35%時仍維持在較低的水平(7.08,1MHz);
    3、運用Agari模型對Si3N4/環(huán)氧樹脂復(fù)合電子基板材料的導(dǎo)熱性能進行理論分析,據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹,結(jié)果表明樣品導(dǎo)熱系數(shù)的對數(shù)值隨Si3N4含量變化曲線與Agari模型有較好的擬合。

  以上是《EP專題之電氣(六)電子基板4》的詳細內(nèi)容。

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