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環(huán)氧樹脂網(wǎng)

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EP專題之電氣(六)電子基板2

時間:2011-06-07 08:12來源: 作者: 點擊:
模壓材料和注射成型材料.在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展.近年來發(fā)展極快.環(huán)氧層壓塑料在電子.專家介紹.對此突出重點進行了詳細的介紹.結(jié)果及討論 1.Si3N4/g氧樹脂復(fù)合材料的微觀組織結(jié)

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環(huán)氧樹脂優(yōu)良的物理機械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能,以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的。因此它能制成涂料、復(fù)合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料,在國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用。由于環(huán)氧樹脂的絕緣性能高、結(jié)構(gòu)強度大,和密封性能好等許多獨特的優(yōu)點,已在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣,及封裝上得到廣泛應(yīng)用、發(fā)展很快。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹,這方面應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下:電器、電機絕緣封裝件的澆注,如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等,高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造,在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展,從常壓澆注、真空澆注已發(fā)展到自動壓力凝膠成型;廣泛用于裝有電子元件和線路的器件的灌封絕緣,已成為電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料;電子級環(huán)氧模塑料用于半導(dǎo)體元器件的塑封,近年來發(fā)展極快,由于它的性能優(yōu)越大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷,和玻璃封裝的趨勢;環(huán)氧層壓塑料在電子、電器領(lǐng)域應(yīng)用甚廣,其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展尤其迅速,已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。此外,環(huán)氧絕緣涂料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應(yīng)用。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹,對此突出重點進行了詳細的介紹。

 

    2、性能測試
    采用掃描電鏡(SEM,Quanta200,F(xiàn)EI),對復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)進行了觀察,根據(jù)穩(wěn)態(tài)傳熱法用FD-TC-B型導(dǎo)熱系數(shù)測試儀,對樣品的導(dǎo)熱系數(shù)進行測試,用高頻Q表對樣品的介電常數(shù)進行測量。

 

    (三)結(jié)果及討論

    1、Si3N4/g氧樹脂復(fù)合材料的微觀組織結(jié)構(gòu)

圖3所示為4種不同Si3N4顆粒填充量樣品的微觀組織結(jié)構(gòu)。當(dāng)Si3N4含量較少時復(fù)合材料內(nèi)部氣孔較少,Si3N4顆粒幾乎都被基體包覆且相互隔離,如圖3(a)、(b)所示。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹,當(dāng)Si3N4含量較多時,復(fù)合材料內(nèi)部氣孔明顯增多,Si3N4顆粒逐漸開始相互接觸并形成連續(xù)網(wǎng)絡(luò),如圖3(c)、(d)所示,這樣就會對復(fù)合材料的性能產(chǎn)生顯著的影響。

    2、Si3N4/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
    由于Si3N4具有高的導(dǎo)熱系數(shù)(155W/(m•K)),環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)低(0.15。0.25W/(m•K)),所以在環(huán)氧樹脂中加入Si3N4粉末,可以使得復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能明顯比環(huán)氧樹脂高,而且隨著Si3N4粉末體積含量的增加,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)也隨之增加,如圖4所示。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹,當(dāng)Si3N4體積分數(shù)為20%時,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)已達到基體的2倍;當(dāng)樣品中氮化硅粉末體積分數(shù)達到35%時,樣品的導(dǎo)熱系數(shù)達到了環(huán)氧樹脂基體的3倍。

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