環(huán)氧樹脂網(seethedealer.net)最新報道[此消息來源于網絡]。 環(huán)氧樹脂優(yōu)良的物理機械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能，以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的。因此它能制成涂料、復合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料，在國民經濟的各個領域中得到廣泛的應用。由于環(huán)氧樹脂的絕緣性能高、結構強度大，和密封性能好等許多獨特的優(yōu)點，已在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣，及封裝上得到廣泛應用、發(fā)展很快。據中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹，這方面應用主要表現(xiàn)在以下：電器、電機絕緣封裝件的澆注，如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等，高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造，在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展，從常壓澆注、真空澆注已發(fā)展到自動壓力凝膠成型；廣泛用于裝有電子元件和線路的器件的灌封絕緣，已成為電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料；電子級環(huán)氧模塑料用于半導體元器件的塑封，近年來發(fā)展極快，由于它的性能優(yōu)越大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷，和玻璃封裝的趨勢；環(huán)氧層壓塑料在電子、電器領域應用甚廣，其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展尤其迅速，已成為電子工業(yè)的基礎材料之一。此外，環(huán)氧絕緣涂料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應用。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹，對此突出重點進行了詳細的介紹。六、氮化硅/環(huán)氧復合電子基板材料制備及性能 (一)引言 由于電子信息產業(yè)中大規(guī)模，和超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，要求電路基板和封裝材料，具有越來越優(yōu)異的性能。以高性能的陶瓷顆粒和纖維作為增強組元，與傳統(tǒng)聚合物材料進行復合，可以在保持聚合物材料低介電常數的同時，降低聚合物的熱膨脹系數，提高聚合物的熱穩(wěn)定性和導熱性能。據中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹，通過選擇不同種類的陶瓷顆粒和纖維，調整增強組元的含量、分布，以及與聚合物界面結合情況，可以在一定范圍內調整復合材料的導熱性能和介電性能，因而將成為今后封裝基板用基材的發(fā)展重點。 (二)實驗 1、主要原料與實驗過程 實驗中所用氮化硅粉末由福建施諾瑞新材料有限公司提供，粉末的平均粒度為2μm，密度為3.26g/cm3，相含量大于95%，顆粒形態(tài)和物相組成見圖1和圖2。把圖2中各峰與氮化硅的各峰進行對比，發(fā)現(xiàn)衍射譜線的峰位與峰形完全一致。據中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(seethedealer.net)專家介紹，環(huán)氧樹脂是Shell公司提供的雙酚A型液態(tài)環(huán)氧樹脂。   看完如果覺得有用請記得收藏。 |