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EP專題之電氣(一)干變設(shè)計5

時間:2011-04-21 08:10來源: 作者: 點(diǎn)擊:
模壓材料和注射成型材料.專家介紹.在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展.近年來發(fā)展極快.環(huán)氧層壓塑料在電子.專家介紹.專家介紹.試驗(yàn)最低溫度點(diǎn)A須保證該溫度下.試驗(yàn)最高溫度點(diǎn)C須保證該溫

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環(huán)氧樹脂優(yōu)良的物理機(jī)械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能,以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的。因此它能制成涂料、復(fù)合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料,在國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用。由于環(huán)氧樹脂的絕緣性能高、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大,和密封性能好等許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),已在高低壓電器、電機(jī)和電子元器件的絕緣,及封裝上得到廣泛應(yīng)用、發(fā)展很快。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,這方面應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下:電器、電機(jī)絕緣封裝件的澆注,如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等,高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造,在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展,從常壓澆注、真空澆注已發(fā)展到自動壓力凝膠成型;廣泛用于裝有電子元件和線路的器件的灌封絕緣,已成為電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料;電子級環(huán)氧模塑料用于半導(dǎo)體元器件的塑封,近年來發(fā)展極快,由于它的性能優(yōu)越大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷,和玻璃封裝的趨勢;環(huán)氧層壓塑料在電子、電器領(lǐng)域應(yīng)用甚廣,其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展尤其迅速,已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。此外,環(huán)氧絕緣涂料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應(yīng)用。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,對此突出重點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。


    Tr為參考點(diǎn)絕對溫度,一般取對應(yīng)TI或RTI的熱力學(xué)溫度。實(shí)質(zhì)上HIC值隨溫度是變化的。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,圖1是按IEC216標(biāo)準(zhǔn)對一種材料按彎曲強(qiáng)度衰減50%為終點(diǎn),判據(jù)得到的Arrhenius曲線。圖中A、B、C為試驗(yàn)取得的3個數(shù)據(jù)點(diǎn)(IEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,試驗(yàn)最低溫度點(diǎn)A須保證該溫度下,失效時間大于5000h,試驗(yàn)最高溫度點(diǎn)C須保證該溫度下,失效時間不小于100h,且不得超過材料的性能轉(zhuǎn)變點(diǎn)溫度),D為壽命為20000h對應(yīng)的曲線上的外推點(diǎn),該點(diǎn)對應(yīng)的溫度F值即為溫度指數(shù)TI。同樣可以得到對應(yīng)壽命為10000h的溫度點(diǎn)G,G點(diǎn)和F點(diǎn)的溫差即為壽命半差值HIC。

    4、從上述幾個概念出發(fā),我們可以推論出以下幾個值得重視的命題

    (1)孤立地講Tg或HDT是有意義的。
    Tg或HDT反應(yīng)材料的力學(xué)性能的絕對耐熱性。Tg或HDT值越高材料的高溫力學(xué)性能越好,如表3中樹脂體系III其Tg可達(dá)150℃,但樹脂體系I其Tg只有93℃。對比樹脂體系I/II/III的100℃彎曲強(qiáng)度保留率,分別為0.93%/26.7%/61.6%。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,可見樹脂體系I在100℃基本喪失彎曲強(qiáng)度。

表3

材料種類
性能指標(biāo)

純樹脂體系I

純樹脂體系II

純樹脂體系III

純樹脂體系IV

硅微粉填料環(huán)氧體系I

玻璃氈增強(qiáng)環(huán)氧體系I

有機(jī)(基體)材料

雙酚A環(huán)氧/酸酐,高溫固化體系

雙酚A環(huán)氧/酸酐,高溫固化體系

雙酚A環(huán)氧/芳香胺,高溫固化體系

雙酚F環(huán)氧/芳香胺,室溫固化體系

雙酚A環(huán)氧/酸酐,高溫固化體系

雙酚A環(huán)氧/酸酐,高溫固化體系

由彎曲強(qiáng)度判據(jù)得到的溫度指數(shù)TI()

158.0

146.0

150.4

152.4

184.5

*

由彎曲強(qiáng)度判據(jù)得到的抗熱老化能力的半差HIC()

11.7

12.6

14.0

10.1

15.3

*

由失重判據(jù)得到的溫度指數(shù)TI()

155.0

165.0

168.0

*

160.0

158.0

由失重判據(jù)得到的熱老化能力的半差HIC()

15.0

12.8

10.4

*

13.4

11.8

200/5000h后電擊穿強(qiáng)度變化

下降30%

*

室溫初始彎曲強(qiáng)度Mpa

82.8

104

87.2

*

114

189

100℃高溫彎曲強(qiáng)度Mpa

0.774

27.8

53.7

*

10.1

36.4

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg()

93

110

150

120

93

93

  以上就是這篇文章的詳細(xì)內(nèi)容。

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