環(huán)氧樹脂網(wǎng)(seethedealer.net)最新報(bào)道[此消息來源于網(wǎng)絡(luò)]。 日本矢野經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)測FCCL明年需求增加10%。隨著柔性電路板(FPC)產(chǎn)品[ChanPin]的廣泛運(yùn)用,使得撓性覆銅板(FCCL)產(chǎn)品[ChanPin]需求日益增加。根據(jù)日本矢野經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)測FCCL需求增速有望保持在10%,將仍然是覆銅板行業(yè)[XingYe]內(nèi)增速最快的產(chǎn)品[ChanPin]之一。剛性板方面Prismark公司預(yù)計(jì),2008~2013年的綜合年平均增長率為4.5%。據(jù)中國[ZhongGuo]環(huán)氧網(wǎng)/中國[ZhongGuo]環(huán)氧樹脂行業(yè)[XingYe]在線(www.epoxy-e.cn)專家介紹,隨著覆銅板產(chǎn)能還將向中國[ZhongGuo]轉(zhuǎn)移,因此國內(nèi)增幅將持續(xù)超過行業(yè)[XingYe]增速。目前不少大中企業(yè)將加強(qiáng)FCCL和CCL的繼續(xù)擴(kuò)張,確保企業(yè)在行業(yè)[XingYe]內(nèi)的強(qiáng)勢地位。
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