[環(huán)氧樹脂網(wǎng)(seethedealer.net)最新報道]：此消息來源于網(wǎng)絡。 中航半導體封裝基板[JiBan]項目[XiangMu]落戶無錫。無錫市集成電路產業(yè)發(fā)展又添重量級盟友。2010年11月20日，中國航空工業(yè)集團大規(guī)模半導體封裝基板[JiBan]項目[XiangMu]正式簽約落戶新區(qū)。據(jù)中國環(huán)氧網(wǎng)/中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線(www.epoxy-e.cn)專家介紹，中航工業(yè)是由中央管理的國有特大型企業(yè)，也是首家進入世界500強的中國航空制造企業(yè)和中國軍工企業(yè)。根據(jù)協(xié)議，無錫和中航工業(yè)將合作建立半導體封裝基板[JiBan]制造基地和封裝基板[JiBan]研發(fā)中心，同時還將以半導體封裝基板[JiBan]項目[XiangMu]為開端，深入拓展其他領域的合作。中航工業(yè)大規(guī)模半導體封裝基板[JiBan]項目[XiangMu]的落戶填補了國內半導體高端封裝領域的缺失，完善了無錫的IC產業(yè)鏈；深南公司的高密度多層封裝基板[JiBan]制造工藝開發(fā)，還可為無錫物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)化發(fā)展提供服務平臺。
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