介電常數(shù)：dielectrire constant 是電子電工絕緣材料的一個(gè)重要參數(shù)，在日本文獻(xiàn)又能稱為誘電率，制備低介電常數(shù)環(huán)氧樹脂固化物，則可以使覆銅板及印制線路板適用于高頻（又稱高周波）場合，該材料廣泛應(yīng)用于軍工及高頻通訊場合，無錫大禾高分子材料有限公司，跟蹤國際先進(jìn)技術(shù)，從環(huán)氧樹脂組成物的結(jié)構(gòu)開始，正在開發(fā)研制含特殊平面結(jié)構(gòu)的無鹵、含磷低介電常數(shù)環(huán)氧固化劑，即含磷酚醛樹脂，這是繼開發(fā)成功1，2代含磷環(huán)氧樹脂，通用含磷酚醛樹脂后又一研發(fā)項(xiàng)目，目前已初見端倪，同時(shí)敬請關(guān)注后續(xù)資料，如“高介電常數(shù)環(huán)氧樹脂固化物”，低線彭賬系數(shù)環(huán)氧樹脂固化物，“低應(yīng)力環(huán)氧樹脂組成物”等。
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